緊固件化學(xué)沉錫工藝
化學(xué)沉錫工藝
化學(xué)鍍錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛使用與電子產(chǎn)品(如線路板、電子器件)與五金件、裝飾品等表面處理。本產(chǎn)品為甲基磺酸體系，其工藝操作簡單、化學(xué)鍍錫液穩(wěn)定，藥水消耗量小、使用壽命長、生產(chǎn)成本低，加工后表面易清洗、無難聞氣味，沉積的鍍層結(jié)晶細(xì)致、外觀銀白、表面平整、可焊性高且性能優(yōu)異穩(wěn)定。其工作機(jī)理是通過改變銅離子的化學(xué)電位使鍍液中的亞錫離子發(fā)生化學(xué)置換反應(yīng),其實(shí)質(zhì)是電化學(xué)反應(yīng)。被還原的錫金屬沉積在銅基材的表面上形成錫鍍層,且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡(luò)合物對錫離子還原為金屬錫起催化作用,以使錫離子繼續(xù)還原成錫,確?；瘜W(xué)沉錫鍍層之厚度為0.5~1.5μm。
